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(中央社記者張建中新竹2024年04月17日電)台積電
法人說明會將於明天登場,市場聚焦未來營運展望及
資本支出計畫,市調機構預期台積電CoWoS先進封裝
產能可能倍增,相關設備供應商成為市場追逐目標,
今天股價齊揚,其中弘塑強攻漲停,達1110元,創新
天價。
人工智慧(AI)應用蓬勃發展,帶動對CoWoS先進
封裝需求激增,產能供不應求,市調機構集邦科技指
出,AI晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)B系列產品
GB200、B100及B200等將耗費更多CoWoS產能,台積
電(2330)將為此大舉擴充CoWoS產能。
集邦科技估計,台積電至今年底CoWoS產能將擴至
每月4萬片,較2023年大幅提升逾150%,2025年總產
能有可能幾近倍增,其中輝達需求比重將占超過一半
水準。
弘塑(3131)、辛耘((3583)及萬潤(6187)為
台積電先進封裝設備供應商,市場看好可望受惠台積
電擴產商機,成為資金追逐目標,弘塑攻上漲停,達
1110元,創新天價;辛耘盤中達361.5元,大漲21.5
元,漲幅6.32%;萬潤達255.5元,上漲12元,漲幅
4.93%。
台積電積極展開全球布局,台積電半導體設備及無
塵室供應商同樣吸引資金湧入,包括京鼎(3413)、
漢唐(2404)及帆宣(6196)等股價同步揚升。
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